खत्म होगा चीनी दबदबा! भारत में बनेंगे सस्ते स्मार्टफोन, केंद्र ने मांगे घरेलू टेक कंपनियो से आवेदन

भारत सरकार देश में ही सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन ईको-सिस्टम का विकास करना चाहती है।इसके लिए मिनिस्ट्री ऑफ इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इन्फॉर्मेशन टेक्नोलॉजी (MeitY) घरेलू कंपनियों स्टार्टअप और एमएसएमई को डिजाइन लिंक्ड इनिशिएटिव (DLI) स्कीम के तहत फायदा पहुंचाया जाएगा।

Saurabh VermaPublish: Mon, 17 Jan 2022 11:50 AM (IST)Updated: Mon, 17 Jan 2022 11:50 AM (IST)
खत्म होगा चीनी दबदबा! भारत में बनेंगे सस्ते स्मार्टफोन, केंद्र ने मांगे घरेलू टेक कंपनियो से आवेदन

नई दिल्ली, टेक डेस्क। भारतीय स्मार्टफोन मार्केट में चीनी, ताइवान और अमेरिकी टेक कंपनियों का दबदबा है। लेकिन भारत सरकार विदेशी कंपनियों की बराबरी में घरेलू स्मार्टफोन कंपनियों के खड़ा करना चाहती है। जिससे भारत में सस्ते स्मार्टफोन का निर्माण हो सके। मिनिस्ट्री ऑप इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इंफॉर्मेशन टेक्नोलॉजी (MeitY) इस दिशा में तेजी से काम कर रही है। MeitY ने करीब 100 घरेलू कंपनियों को सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन के लिए आवेदन मांगा है। जिससे भारत में सेमीकंडक्टर को डिजाइन किया जा सके। भारत सरकार देश में ही सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन ईको-सिस्टम का विकास करना चाहती है। मिनिस्ट्री ऑफ इलेक्ट्रॉनिक्स एंड इन्फॉर्मेशन टेक्नोलॉजी (MeitY) घरेलू कंपनियों, स्टार्टअप और एमएसएमई को डिजाइन लिंक्ड इनिशिएटिव (DLI) स्कीम के तहत फायदा पहुंचाया जाएगा।

MeitY ने डिजाइन लिंक्ड इनिशिएटिव (DLI) स्कीम का ऐलान पिछले साल दिसंबर में किया था। इस स्कीम में घरेलू कंपनियों को सेमीकंडक्टर चिप डिजाइन की दशिा में वित्तीय सहायता पहुंचाई जाएगी। साथ ही इंफ्रास्ट्रक्चर सपोर्ट दिया जाएगा। केंद्र सरकार की तरफ से 5 साल के लिए सेमीकंडक्टर के डिजाइन और विकास में इंटीग्रेटेड सर्किट (ICs), चिपसेट, सिस्टम ऑन चिप (SoCs), सिस्टम एंड आई कोर और सेमीकंडक्टर लिंक्ड डिजाइन सपोर्ट दिया जाएगा।

इसके लिए सरकार की तरफ से पिछले साल दिसंबर में 76,000 करोड़ रुपये के पैकेज का ऐलान किया गया है। इसमें 20 घरेलू कंपनियों को फायदा पहुंचाने की मांग थी। इससे अगले 5 साल में 1500 करोड़ का टर्नओवर पैदा होगा।इसके लिए सरकार की तरफ से एक नोडल एजेंसी बनाई गई है। सरकारी C-DAC संस्थान इंडिया चिप सेंटर को स्थापिक करेगी, जो स्टेट ऑफ आर्ट डिजाइन इंफ्रास्ट्रक्चर बनाएगी।

प्रोडक्शन डिजाइन लिंक्ड इनिशिएटिव प्लान के तहत वित्तीय सहायता के रूप में प्रति आवेदन 15 करोड़ रुपये की आर्थिक मदद की जाएगी। इस प्लान में इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) के लिए सेमीकंडक्टर डिजाइन, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में चिपसेट, सिस्टम ऑन चिप्स (एसओसी), सिस्टम और आईपी कोर और सेमीकंडक्टर लिंक्ड डिज़ाइन को शामिल किया गया है। 1 जनवरी, 2022 से 31 दिसंबर, 2024 तक ऑनलाइन आवेदन आमंत्रित करने के लिए एक समर्पित पोर्टल उपलब्ध कराया गया है। आवेदक पोर्टल पर डीएलआई योजना के दिशा-निर्देश प्राप्त कर सकते हैं और योजना के तहत सहायता प्राप्त करने के लिए खुद को पंजीकृत कर सकते हैं।

Edited By: Saurabh Verma

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